碎硅片可分為高阻片和重慘片；其中高碎硅片(Broken wafer)是操作人員在單晶硅片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產(chǎn)過程中因破損而產(chǎn)生的碎片。阻片按照生產(chǎn)工藝可分為：原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。碎硅片屬于硅原料五大類（碎硅片、單晶硅片、頭尾料、堝底料和特殊物料）的其中之一。