深圳LED封裝硅膠SMD貼片封裝硅膠產(chǎn)品特點：

1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可產(chǎn)期保存。

2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50～200范轉內(nèi)長期使用。經(jīng)過300七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化， 膠體受外力開裂后可以自動愈合。

3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。

4、 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合于作TOP貼片封裝LED。