斯米克25%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg25CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-37 熔點(diǎn)：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號(hào)及性能簡介
免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
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用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
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