導熱硅膠片IC和散熱片

導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。

應用方式

線路板和散熱片之間的填充

IC和散熱片或產品外殼間的填充

IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充

典型應用

LED燈飾 視頻設備

背光模組 網絡產品

開關電源 家用電器

醫(yī)療設備 PC 服務器/工作站

通信設備 光驅/COMBO

LED電視 基放站

移動設備 網絡播放器

物理特性參數表：

測試項目

測試方法

單 位

CPP300測試值

顏色Color

Visual

灰色

厚度Thickness

ASTM D374

Mm

0.5~13.0

比重Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1

硬度Hardness

ASTM D2240

Shore C

25±5

抗拉強度Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*10

耐溫范圍 Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

體積電阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐電壓Breakdown Voltage

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性Flame Rating

UL-94

V-0

導熱系數Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

3.0

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。 導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。現在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結構件和散熱器統(tǒng)一成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本