曲線仿真優(yōu)化

使用計算機技術對回流焊焊接工藝進行仿真的方法得到了廣泛的關注，此方法可以大大縮短工藝準備時間，降低實驗費用，提高焊接質量，減小焊接缺陷。

通過使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結構建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設置過程，甚至可以用來在生產(chǎn)前確保PCB設計與回流焊工藝的兼容性，指導可制造性設計(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測試時無法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構建的回流焊爐模型，對于特定的工藝設置，可以較地預測PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設計階段來進行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡單地確保產(chǎn)品設計與工藝設備的相容性。