為了增加氧化鈰的拋光速度，通常在氧化鈰拋光粉加入氟以增加磨削率。鈰含量較低的混合稀土拋光粉通常摻有3－8的氟；純氧化鈰拋光粉通常不摻氟。

對ZF或F系列的玻璃來說，因為本身硬度較小，而且材料本身的氟含量較高，因此選用不含氟的拋光粉為好。

影響拋光粉性能的指標

（1）粉體的粒度大?。簺Q定了拋光精度和速度，常用多少目和粉體的平均粒度大小來。過篩的篩網(wǎng)目數(shù)能掌握粉體相對的粒度的值，平均粒度決定了拋光粉顆粒大小的整體水平。

（2）粉體莫氏硬度：硬度相對大的粉體具有較快的切削效果，同時添加一些助磨劑等等也同樣能提高切削效果；不同的應用領域會有很大出入，包括自身加工工藝。

（3）粉體懸浮性：好的粉要求拋光粉要有較好的懸浮性，粉體的形狀和粒度大小對懸浮性能具有一定的影響，片形及粒度細些的拋光粉的懸浮性相對的要好一些，但不是決對的。拋光粉懸浮性能的提高也可通過加懸浮液（劑）來改善。

（4）粉體的晶型：粉體的晶型是團聚在一起的單晶顆粒，決定了粉體的切削性、耐磨性及流動性。粉體團聚在一起的單晶顆粒在拋光過程中分離（破碎），使其切削性、耐磨性逐漸下降，不規(guī)則的六邊形晶型顆粒具有良好的切削性、耐磨性和流動性。

（5）外觀顏色：原料中Pr的含量及灼燒溫度等因素有關，鐠含量越高，其粉體顯棕紅色。低鈰拋光粉中含有大量的鐠（鈰鐠料），使其顯棕紅色。高鈰拋光粉，灼燒溫度越高，其顯偏白粉色，溫度低（900度左右），其顯淡黃色。

制作步驟：

依據(jù)機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程：

（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。

（2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。

硅片的化學機械拋光過程是以化學反應為主的機械拋光過程，要獲得質量好的拋光片，必須使拋光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械拋光作用，則拋光片表面產(chǎn)生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用，則表面產(chǎn)生高損傷層。

拋光粉的真實硬度與材料有關，如氧化鈰的硬度就是莫氏硬度7左右，各種氧化鈰都差不多。但不同的氧化鈰體給人感覺硬度不同，是因為氧化鈰拋光粉通常為團聚體，附圖為一個拋光粉團聚體的電鏡照片。由于燒成溫度不同，團聚體的強度也不一樣，因此使用時會有硬度不一樣的感覺。當然，有的拋光粉中加入氧化鋁等較硬的材料，表現(xiàn)出來的磨削率和耐磨性都會提高。