為了進一步縮小通信芯片的體積，科學家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設備。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內(nèi)，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡基礎設施的設備。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標準化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細化發(fā)展的CMOS 技術的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。

Motorola公司半導體部新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協(xié)議所需的所有器件，加速了專業(yè)人員設計的尋呼機產(chǎn)品投放市場的速度。FLEX 協(xié)議是開發(fā)高速尋呼機de facto標準，它向?qū)I(yè)人員提供一組共同的規(guī)則，確保尋呼機的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設備。 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數(shù)字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片68176， 它能夠?qū)?8176模擬/ 數(shù)字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ，并且將 900MHz 射頻接收器連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF接收器檢測到的4級聲頻信號轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號，以供系統(tǒng)其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。