在電工中以環(huán)氧膠用得多。熱固型和晾固型絕緣膠可用于各種電機(jī)、電器及高電壓大容量發(fā)電機(jī)繞組的浸漬，或作為復(fù)合絕緣的粘合劑；澆注膠、密封膠可作變壓器、電容器等電器或無線電裝置的密封絕緣。觸變性絕緣膠與工件接觸后，可立即粘附而形成一層不流動的均勻覆蓋層，主要用作小型電器、電工及電子部件的表面護(hù)層。光固型絕緣膠主要有不飽和聚酯型和丙烯酸型兩類。它們能在光作用下快速固化，能透明粘接和低溫粘接。在粘接電工、電子產(chǎn)品、光學(xué)部件等方面的應(yīng)用也日益廣泛。

胺類固化劑的特點是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，實際應(yīng)用時需加以技術(shù)處理。硼胺類絡(luò)合物是廣泛應(yīng)用的一種固化劑，可延長膠的使用期。常

用的酸酐類固化劑性能與特點如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強(qiáng)度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導(dǎo)率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對降低。

同時該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對較高，會比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對膠的性能要求較高。

電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱軟片等。

粘接膠水在AC/DC電源中主要用于元器件的粘接固定，或者對大型組件，如電容、電感和線圈做輔助性固定以防止器件因受震動而脫落，同時也具有減震與降低噪音的功能。若使用導(dǎo)熱硅膠，可以用來固定功率器件。

灌封膠是電源中的主要保護(hù)材料，用以對元器件做局部或全部的灌封保護(hù)，已達(dá)到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應(yīng)力、耐高低溫沖擊等功能。對于大功率電源則使用導(dǎo)熱灌封膠，還可以起到散熱的作用。

和灌封膠相比，凝膠能進(jìn)一步降低應(yīng)力，對于精細(xì)線路，多層結(jié)構(gòu)線路，或應(yīng)用于需要承受震動和在低溫條件下使用的模塊。有機(jī)硅凝膠的極低應(yīng)力和有機(jī)硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護(hù)材料，有些也具有散熱功能

有機(jī)硅涂覆材料主要用于PCB的保護(hù)，已達(dá)到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上，已達(dá)到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火。通過PCB板涂覆，可以形成一層絕緣防潮層，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸，終達(dá)到減緩腐蝕的目的。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個質(zhì)的飛躍。