簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導熱系數高，手感細膩，柔性好。高導熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱硅膠片填料（ZH-B）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端硅膠片中的絕緣導熱。

特點：

1、高導熱硅膠片填料（ZH-B）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；

2、純度高、粒度經過合理的復配，在基材中可以程度地添加，形成的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱硅膠片填料（ZH-B）應用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片；

4、高導熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術支持：可以提供高導熱硅膠片填料（ZH-B）在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應用技術支持

產品參數

產品

高導熱硅膠片填料（ZH-B）

產品型號

ZH-B

平均粒度

30~50um

產品純度

99.9%

理論密度

3.245g/cm3

電導率

<500μs/cm

吸油值

12ml/100g

導熱率

200W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

導熱硅膠片（hotdisk）

4-8W/m.K及以上