簡介：高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）以高導(dǎo)熱無機復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于灌封膠中的絕緣導(dǎo)熱。

特點：1、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）應(yīng)用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導(dǎo)熱灌封膠；

4、高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無機導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。

技術(shù)支持：可以提供高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）在導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱流體、絕緣導(dǎo)熱灌封膠等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導(dǎo)熱灌封膠填料（ZH-C）

產(chǎn)品型號

ZH-C

平均粒度

10~20um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

3.016g/cm3

電導(dǎo)率

<300μs/cm

吸油值

13ml/100g

導(dǎo)熱率

180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導(dǎo)熱無機復(fù)配陶瓷材料

導(dǎo)熱灌封膠（hotdisk）

2-4W/m.K及以上