這些ic芯片的一側是由銅制成的，另一側是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個大鍋。浸入硫酸中。現(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對于這些ic芯片，請使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個小時。還有一件事，請確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會變硬。當您看到ic芯片的黑色部分已溶解時，請關閉火焰并放置兩小時。然后洗凈硫酸。

您還將看到一定數(shù)量的纖維或織物出現(xiàn)。這種織物會有很多金線。因此，首先使用HF去除所有纖維。如果您已經看過我們以前的ic芯片教程，那么您可以了解有關HF的使用。您還可以通過訪問我們的初學者指南進一步了解HF 。HF將在五分鐘內吃掉所有纖維。HF的使用背后還有一個原因，HF會將所有金線與硅玻璃分開。這東西將幫助我們去除和節(jié)省銅，因為有些硅膠玻璃不會與銅分離。而且我們的金線可能是浪費。但是我們已經使用了HF。沖洗HF并洗三到四次。

可以使用約一噸或更短至約48小時或更長時間的接觸時間。優(yōu)選地，接觸時間在約一噸至約36小時的范圍內，更優(yōu)選在約8小時至約24小時的范圍內。在這段時間內，可以有利地采用攪拌來增強接觸?？梢允褂靡阎臋C械混合器。

該部分中使用的設備可以產生大量的原石，并可以回收非常高百分比的金，可以產生干凈的尾礦，或將兩者結合使用。常見的設備是錐形Reichert，夾具，水閘和干式洗衣機。粗選原石被送至清洗階段以消除雜質。這個過程可以像使用抹碟洗黑沙一樣簡單。精礦可以在獲得終金礦石之前經過幾個階段的清潔。此階段使用的設備與粗糙階段使用的設備相同。在清潔階段使用其他設備，例如振動臺，以獲取清潔的原石。