雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外,還會(huì)導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)"切不動(dòng)"現(xiàn)象。如未及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理,可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。
劃傷線痕:由砂漿結(jié)塊或砂漿中的SIC大顆粒引起。切割過程中,SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等,各項(xiàng)性能對于切片都有很大的影響。
表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕更加窄細(xì)。
改善方法:(1)針對大顆粒SIC(2.5~3D50),加強(qiáng)IQC檢測,使用部門對同一批次SIC先進(jìn)行試用,然后再進(jìn)行正常使用。
小型分布式光伏市場是降級組件的主要消納陣地。當(dāng)下,國家政策和補(bǔ)貼不斷向分布式電站傾斜,分布式市場特別是家用光伏市場日趨火熱,越來越多的普通民眾開始安裝家用光伏系統(tǒng)。與此同時(shí),各中小型光伏集成商層出不窮,價(jià)格競爭變得日益激烈,部分中小企業(yè)為搶占市場壓低報(bào)價(jià),便不斷壓縮產(chǎn)品成本,而選用次級產(chǎn)品成為了他們增加利潤空間的主要手段。
硅片制成的芯片是有名的神算子,有著驚人的運(yùn)算才能。無論多么雜亂的數(shù)學(xué)疑問、物理疑問和工程疑問,也無論核算的工作量有多大,工作人員只需經(jīng)過核算機(jī)鍵盤把疑問通知它,并下達(dá)解題的思路和指令,核算機(jī)就能在極短的時(shí)間內(nèi)把答案通知你。