模具電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

把鍍上去的金屬接在陽極，要被電鍍的物件接在陰極，陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連，通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

模具電鍍利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。

通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，增強其抗蝕能力。

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，信號傳輸加強

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，使其耐磨性高于金，增進信號傳輸。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，使其快被其他替物取代。

防護一裝飾性鍍層。東莞模具電鍍廠表示，對很多金屬零件，既要防腐蝕，又要求具有經(jīng)久不變的外觀，這就要求施加防護一裝飾性鍍層。這種鍍層常采用多層電鍍，即首先在基體上鍍“底”層，而后再鍍“表”層，有時還要鍍“中間”層。目前正流行的花色電鍍、黑色電鍍及仿金鍍層也屬于此類鍍層。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。