金漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導(dǎo)電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。以此方式，獲得即使長時間連續(xù)進(jìn)行鍍覆處理也具有較少的固體沉淀并且具有較長的儲存穩(wěn)定性而不能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地，選擇性地加入。

金漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿，其中高中溫?zé)Y(jié)鍍金回收型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面，低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。鈀碳催化劑不能暴露于空氣，容易著火，所以一般是用50%的濕鈀碳，加料時必須用惰性氣體保護(hù)，否則和溶劑蒸汽摩擦也會引起著火鉑銠絲回收除了性，關(guān)鍵在催化劑中毒控制和損耗控制。

通過在這樣的溶液中包含非離子表面活性劑，鍍膜的外觀，細(xì)度光滑度，粘附性和均勻的電沉積得以改善。根據(jù)第二方面，本回收工藝提供了一種使用銀焊條銅的電解鍍覆回收方法。如上述方面所述的銅電鍍液，其中在電鍍時，流向被電鍍基板的電流密度其目的在于進(jìn)一步降低系釬料合金的熔點(diǎn)并抑制成本的增加。

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