手機(jī)主板是手機(jī)中的主電路板。手機(jī)主板上主要有三個(gè)部分：基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負(fù)責(zé)發(fā)射和接收信號(hào)；其他CPU內(nèi)存控制器觸摸屏藍(lán)牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風(fēng)、耳機(jī)、揚(yáng)聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機(jī)主板。手機(jī)主板功能：整合手機(jī)運(yùn)營(yíng)管理。

這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。

芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱(chēng)內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。

手機(jī)主板btb連接器測(cè)試：BTB板對(duì)板連接器的制造和應(yīng)用中需要對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試。例如BTB連接器的機(jī)械強(qiáng)度、抗電強(qiáng)度、耐溫強(qiáng)度等，只有經(jīng)過(guò)測(cè)試后達(dá)到測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的板對(duì)板連接器在手機(jī)的應(yīng)用中才能發(fā)揮出性能。彈片微針模組作為重要的連接電子元件，在測(cè)試中起著重要的作用，彈片微針模組可以同時(shí)測(cè)試手機(jī)主板的多個(gè)BTB連接器，有效降低企業(yè)成本，加快自動(dòng)化進(jìn)程。

印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。