手機主板是手機中的主電路板。手機主板上主要有三個部分：基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負責發(fā)射和接收信號；其他CPU內存控制器觸摸屏藍牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風、耳機、揚聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機主板。手機主板功能：整合手機運營管理。

1、基帶部分：

基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼。

2、射頻部分：

射頻處理器和射頻功放：實現(xiàn)信號的收發(fā)功能。

3、其他部分：

CPU、內存、各種控制器（包括觸屏、藍牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。

目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。