高價(jià)回收蘋果、HTC、三星、摩托羅拉、黑莓 夏普、中興、華為、步步高、聯(lián)想、金立、微軟、諾基亞、索尼、LG、OPPO、錘子、1 、小米、酷派、黑霉、樂(lè)視、小辣椒、紅牛、魅藍(lán)、魅族、步步高、華碩、摩托羅拉、ipad)等各種手機(jī)光板。

手機(jī)主板是手機(jī)中的主電路板。手機(jī)主板上主要有三個(gè)部分：基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負(fù)責(zé)發(fā)射和接收信號(hào)；其他CPU內(nèi)存控制器觸摸屏藍(lán)牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風(fēng)、耳機(jī)、揚(yáng)聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機(jī)主板。手機(jī)主板功能：整合手機(jī)運(yùn)營(yíng)管理。

1、手機(jī)主板：含有主要的電子元件及接口，一些輔助電子元件，電路系統(tǒng)的一塊板子。解決雜亂無(wú)章的元件及線路隨意散亂的現(xiàn)象。主要的電子元件類似于中央處理器；

2、隨著加工工藝精密化程度逐漸提高，標(biāo)準(zhǔn)配置，如：聲卡，顯卡，內(nèi)存，攝像頭等需要插裝在主板上，即合為一板；

3、手機(jī)主板的功能：集成手機(jī)操作管理。

目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。