電鍍硬鉻的鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的惟一來源。實(shí)踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內(nèi)變動(dòng)。例如，當(dāng)溫度在45～50℃，陰極電流密度l0A/dm2時(shí)，鉻酐濃度在50～500g/L范圍內(nèi)變動(dòng)，甚至高達(dá)800g/L時(shí)，均可獲得光亮鍍鉻層。但這并不表示鉻酐濃度可以隨意改變，一般生產(chǎn)中采用的鉻酐濃度為l50～400g/L之間。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽(yáng)極鈍化

陽(yáng)極活化劑不足，陽(yáng)極面積太小電流密度太高。

硬鉻電鍍工藝

電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽(yáng)極，被氧化成陽(yáng)離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍硬鉻的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性、和表面美觀。

電鍍硬鉻作用

利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。