電鍍硬鉻的鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的惟一來源。實踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內變動。例如，當溫度在45～50℃，陰極電流密度l0A/dm2時，鉻酐濃度在50～500g/L范圍內變動，甚至高達800g/L時，均可獲得光亮鍍鉻層。但這并不表示鉻酐濃度可以隨意改變，一般生產中采用的鉻酐濃度為l50～400g/L之間。

硬鉻電鍍廠表示，鉻酸與硫酸之比必須嚴格控制，把硫酸控制在下限以控制三價鉻的增加。過多的三價鉻本身是鍍鉻中有害的金屬雜質。控制硫酸的含量很大程度上抑制三價鉻的增加，延長鍍液壽命。

硬鉻電鍍工藝

電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍硬鉻的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

硬鉻電鍍工藝的特點

1、高陰極電流效率，可達22~30%。

2、高沉積速度，一般是傳統(tǒng)鍍鉻的2~3倍。

3、不會腐蝕陰極低電流密度區(qū)的底材。

4、鍍層硬度達HV900~1200。

5、微裂紋數達1000條/寸。

6、鍍層厚度均勻，有良好的分散能力。

7、鍍液維護容易，控制簡單。

8、無固體添加之鉻塵和濺水現象。

9、無陽極腐蝕，勿須使用特殊陽極