電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備的分類

（一）按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點(diǎn)膠機(jī)，錫膏印刷機(jī)，多功能貼片機(jī)，回流焊接機(jī)，在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機(jī)，各種類型元器件插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機(jī)，模組焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時(shí)響應(yīng)時(shí)間相對(duì)較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對(duì)有限。同時(shí)，受 勞動(dòng)力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動(dòng)化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動(dòng)化錫焊。

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業(yè)中。半導(dǎo)體激光錫焊是對(duì)傳統(tǒng)焊接方式的一種補(bǔ)充，更適合用于特殊電子設(shè)備中的電路組件焊接。錫焊設(shè)備主要用于以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產(chǎn)品的制造，還可用于消費(fèi)電子領(lǐng)域元器件的制造、汽車電子領(lǐng)域割裂零部件的生產(chǎn)、電力電氣中智能數(shù)控單元的制造以及LED照明設(shè)備和航天航空領(lǐng)域給雷精密儀器件的生產(chǎn)。