銅箔軟連接規(guī)格：TZ-0.1*8，TZ-0.1*10，TZ-0.1*12，TZ-0.1*16，TZ-0.1*18，TZ-0.1*20等，特殊規(guī)格可對銅箔進行分條定制

銅箔軟連接組成：銅箔厚度*銅箔寬度*銅箔長度

銅箔軟連接工藝：銅箔軟連接采用0.1銅箔為原材料，按照圖紙設(shè)計要求對原材料進行裁切，需要在兩端接觸面貼鎳片的標注好是整條產(chǎn)品貼鎳片還是局部貼鎳片，裁切好的原材料按照圖紙設(shè)計安裝要求（荷載電流），裁切好的原材料根據(jù)安裝需求把工件需要焊接的部分放到焊機對應(yīng)的模具上對工件工作接觸面通過高溫和壓力一體化成型，特殊規(guī)格定制選取0.03-0.3mm銅箔疊加，疊加銅箔按照圖紙整理整齊，按照圖紙要求焊接要求通過高分子擴散焊大電流高溫壓焊成型

銅箔軟連接鍍層：表面鍍錫、鍍鎳或鍍銀等處理，但是銅箔軟連接不建議整體電鍍，整體電鍍會有電鍍?nèi)芤簼B透到中間非焊接區(qū)域疊片，會有化學殘留，由內(nèi)而外腐蝕產(chǎn)品降低導電值，縮短產(chǎn)品使用壽命，在做耐鹽霧測試時會發(fā)現(xiàn)里面會有化學殘留物，肉眼觀察，明顯發(fā)黑腐蝕現(xiàn)象和氧化反應(yīng)。