電子裝聯(lián)過程零部件種類眾多，規(guī)格多樣，裝聯(lián)精密程度高，其中錫焊裝聯(lián)作為重要的裝聯(lián)環(huán)節(jié)之一，且該過程不可逆轉(zhuǎn)，因此錫焊裝聯(lián)專用設備的質(zhì)量和穩(wěn)定性是確保裝聯(lián)生產(chǎn)線正常運行、提高電子產(chǎn)品合格率、均一性和控制制造成本的關鍵。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計、開發(fā)和生產(chǎn)中，電子裝聯(lián)技術的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)決策者實現(xiàn)產(chǎn)品功能指標的前提和依賴。電子裝聯(lián)可靠性是電子設備可靠性的主要問題，電子裝聯(lián)技術是現(xiàn)代電子設備設計和制造的基礎技術。

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設計，更需要先進的工藝技術，產(chǎn)品的后實現(xiàn)及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。

電子組裝過程是一個長期發(fā)展的技術，電子組裝技術的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時，裝配空間高密度，系統(tǒng)設計中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術、微波和電氣互聯(lián)技術不斷的研究和開發(fā)。