錫線(xiàn)

標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線(xiàn)狀焊錫被稱(chēng)為松香芯焊錫線(xiàn)或焊錫絲。如圖1：焊錫絲圖所示，在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

錫膏

錫膏（solderpaste）也稱(chēng)焊錫膏，是由超細(xì)（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

中溫?zé)o鉛焊錫

1）Sn-Bi-Ag（Cu）系

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點(diǎn)接近Sn-Bi合金，當(dāng)Bi含量接近50%時(shí)，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當(dāng)Ag的含量大于2%時(shí)，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對(duì)Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質(zhì)界面及焊料內(nèi)部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會(huì)顯著改變其接頭的微觀結(jié)構(gòu)，但Ag3Sn的尺寸會(huì)隨Ag的增加而長(zhǎng)大；Cu3Sn層的厚度會(huì)隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會(huì)添加微量的Cu來(lái)代替Ag。

焊錫絲，中文名稱(chēng)：焊錫絲、焊錫線(xiàn)、錫線(xiàn)、錫絲，英文名稱(chēng)：solder wire，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無(wú)鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。

焊錫絲種類(lèi)不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過(guò)程中的輔熱傳導(dǎo)，去除氧化，降低被焊接材質(zhì)表面張力，去除被焊接材質(zhì)表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長(zhǎng)度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。