了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求 我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號(hào)放大部分還專門(mén)加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對(duì)散熱問(wèn)題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱。

要明確設(shè)計(jì)目標(biāo) 接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的線路板高頻線路板小信號(hào)處理線路板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的線路板如果是普通的線路板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤即可，如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載，長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)，重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射當(dāng)板上有超過(guò)40MHz的信號(hào)線時(shí)就要對(duì)這些信號(hào)線進(jìn)行特殊的考慮比如線間串?dāng)_等問(wèn)題如果頻率更高一些對(duì)布線的長(zhǎng)度就有更嚴(yán)格的限制。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。