細(xì)木工板。細(xì)木工板是由芯板和表板組成的實心板材。細(xì)工木板的芯板以木板條拼接而成，一般選用同一樹種或性能相近的樹種。細(xì)木工板的芯板含水率控制在6～12％之間，芯條寬度不大于厚度的三倍，不允許有較大的裂紋、空洞。細(xì)工木板的表板有兩塊，質(zhì)量較好的稱為面板，另一面為背板。表板可以單面砂光、雙面砂光或兩面都不砂光。在特殊情況下，細(xì)工木板的表板允許有適當(dāng)?shù)男扪a(bǔ)。細(xì)工木板的工藝充分利用了木材加工中的邊角廢料，是一種幅面大、厚度適中、構(gòu)造均勻的建造板材。

雙面板是在0.2-5mm厚的絕緣基板的兩面。適用于電子計算機(jī)、電子儀器和儀表等一般要求的電子產(chǎn)品。由于雙面PCB線路板的布線密度高于單板布線密度，因此可以減少設(shè)備體積。

一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計特定的探測。

化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng)，當(dāng)金厚達(dá)到一定程度時反應(yīng)自然終止，普通的化學(xué)浸金易于控制，但對于金厚要求較高的產(chǎn)品，通過置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無法滿足厚度的要求，必須使用還原性質(zhì)的鍍液進(jìn)行處理才能滿足客戶要求。與化學(xué)鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴(yán)格的管控和維護(hù)才能確保其相對穩(wěn)定性，可以通過控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動補(bǔ)加使溶液體系更加穩(wěn)定： （1）金缸長時間加熱會導(dǎo)致還原劑的熱消耗，需要適當(dāng)補(bǔ)加，但還原劑的補(bǔ)加需少量多次進(jìn)行，還原劑的過量補(bǔ)加會導(dǎo)致金的析出； （2）金缸過高的溫度會導(dǎo)致金的析出，需要嚴(yán)格監(jiān)制好金缸溫度； （3）需要定期定量補(bǔ)加***絡(luò)合溶液中游離的金粒子，以保證金缸溶液的穩(wěn)定，抑制金鹽的分解析出。