電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術產(chǎn)品進行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導體材料應用。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術。

目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書等；作業(yè)員應收集后交予當班相關物料員、拉長或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類整理標示，并與在線物料作好區(qū)隔。