附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外（靠近邊線外側(cè)）作為 在制板（拼板）的一部分，與需要的印制板同時(shí)加工，到后smt加工完成形時(shí)分開(kāi)，以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應(yīng)力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗(yàn)。附連試驗(yàn)板一般應(yīng) 采取 批號(hào) 作 標(biāo)志；當(dāng)線路板是以拼板的形式進(jìn)行SMT組裝時(shí)，附連試驗(yàn)板 應(yīng)采用印制板的標(biāo)記，以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品印制 板必須有附連試驗(yàn)板，對(duì)1、2級(jí)印制板是否要附連試驗(yàn)板應(yīng)由用戶決定或按合同規(guī)定。 3． 包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸。

儲(chǔ)存和運(yùn)輸運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)防止受潮和太陽(yáng)久曬，應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對(duì)濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

各類物料、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)應(yīng)按指定的位置整齊擺放且標(biāo)識(shí)清楚，各類物料之間應(yīng)有良好的隔離措施，DIP物料只有經(jīng)IPQC或拉長(zhǎng)確認(rèn)并進(jìn)行首件插（貼）裝且經(jīng)IPQC首件確認(rèn)OK后，作業(yè)員方可進(jìn)行批量性插（貼）裝生產(chǎn)。