使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們?cè)谟邢薜目臻g內(nèi)放置更多的元件，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)和更好的性能。

在原型確認(rèn)后，整個(gè)SMT組裝過(guò)程幾乎是由精密機(jī)器自動(dòng)化完成的，從而限度地減少了人工可能導(dǎo)致的錯(cuò)誤。由于自動(dòng)化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

對(duì)于小批量訂單、原型制作或復(fù)雜零件，我們還提供手工焊接服務(wù)。我們有幾種用于組裝的 pcb 類型：FR4 板、鋁板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板。除 SMT 組裝外，還提供 BGA 組裝、通孔組裝、混合組裝和套件組裝等其他組裝類型。當(dāng)您下 SMT 訂單時(shí)，您應(yīng)該提供ese 文件：Gerber 文件（用于 PCB 制造）、BOM（材料清單）列表、CPL（組件放置列表）文件或 PNP（拾取和放置）文件。

在 smt 加工的預(yù)熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設(shè)置不當(dāng)，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復(fù)工具有：電烙鐵、熱風(fēng)工作臺(tái)、錫槍、鑷子；

高速貼片機(jī)可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機(jī)與普通貼片機(jī)的周期時(shí)間應(yīng)盡量平衡；

質(zhì)量的定義就是-次就做好。

虛焊的原因及解決

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。