SMT，全稱是表面貼裝技術。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計算機，電信，智能手機，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（靠近邊線外側）作為 在制板（拼板）的一部分，與需要的印制板同時加工，到后smt加工完成形時分開，以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗。附連試驗板一般應 采取 批號 作 標志；當線路板是以拼板的形式進行SMT組裝時，附連試驗板 應采用印制板的標記，以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對于3級產品印制 板必須有附連試驗板，對1、2級印制板是否要附連試驗板應由用戶決定或按合同規(guī)定。 3． 包裝、儲存和運輸。

如果儲存環(huán)境惡劣、時間較長， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲存條件時，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠距離運輸時，應將包裝完成的多層板裝入包裝箱內， 箱外圈封，箱內襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產品應附有產品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應附有包括產品名稱、成品型號、規(guī)格、批次、數量、生產日期、包裝日期、生產單位等內容的裝箱單。

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。