SMT組裝通常通過(guò)自動(dòng)機(jī)器實(shí)現(xiàn)。盡管機(jī)器的投入成本很高，但自動(dòng)化機(jī)器有助于減少SMT過(guò)程中的人工步驟，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可以顯著提高生產(chǎn)效率并降低勞動(dòng)力成本。并且使用的材料比通孔組裝少，成本也會(huì)降低。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品，能經(jīng)受運(yùn)輸、儲(chǔ)存環(huán)境，在使用前不會(huì)損壞和降低質(zhì)量。 經(jīng)檢驗(yàn)合格的pcb電路板按規(guī)定進(jìn)行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構(gòu)成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應(yīng)襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)發(fā)電子元件，集成電路（ic）開(kāi)發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。

氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。