高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無(wú)法有效將上海PCB生產(chǎn)加工待制品上的水帶走，會(huì)使得上海PCB生產(chǎn)加工板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過(guò)多，后續(xù)之風(fēng)刀無(wú)法完全發(fā)揮作用，這時(shí)所導(dǎo)致的空泡大多會(huì)于導(dǎo)通孔邊，呈淚狀型態(tài)。

近年來(lái)上海PCB生產(chǎn)加工對(duì)PCB布局布線的要求越來(lái)越復(fù)雜，上海PCB生產(chǎn)加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計(jì)的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產(chǎn)加工器件速度更快且每個(gè)脈沖沿上升時(shí)間縮短，同時(shí)上海PCB生產(chǎn)加工管腳數(shù)也越來(lái)越多——常常要到500～2,000個(gè)管腳。所有這一切都會(huì)在上海PCB生產(chǎn)加工設(shè)計(jì)PCB時(shí)帶來(lái)密度、時(shí)鐘以及串?dāng)_等方面的問(wèn)題。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡(jiǎn)便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程，此時(shí)DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。