高頻電路板加工基板材料介電常數(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數的平方根成反比，高頻電路板加工基板材料介電常數高介電常數容易造成信號傳輸延遲。

高頻電路板加工基板材料介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，高頻電路板加工基板材料介質損耗越小使信號損耗也越小。

幾年前，大部分上海PCB生產加工上只有不多的幾個“關鍵性”節(jié)點，通常是指在上海PCB生產加工阻抗、長度及間隙等方面受到一些約束，上海PCB生產加工設計人員一般先對這些走線進行手工布線，然后再用軟件對上海PCB生產加工整個電路作大規(guī)模自動布線。

化金板

此類上海電路板生產基板的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在上海電路板生產無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內廠商大多使用上海電路板生產此制程。