高頻電路板加工基板材料介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，高頻電路板加工基板材料介質損耗越小使信號損耗也越小。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數與介質損耗。

如今的上海PCB生產加工PCB上常常會有5,000個甚至更多的節(jié)點，而其中50%以上都屬于關鍵性節(jié)點。由于面臨著上海PCB生產加工上市時間的壓力，此時采用手工布線已不可能。此外，不僅僅上海PCB生產加工關鍵性節(jié)點的數量有所增加，每個上海PCB生產加工節(jié)點的約束條件也在增加。

化銀板

雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發(fā)生，但是現今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來上海電路板生產無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比上海電路板生產OSP板更久。