在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標(biāo)就是：“直通率?！蓖瑯訉τ谛枰狿CBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來像"枕頭"。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評價無材料時，必須謹(jǐn)慎地檢驗其回流性能和印的效果。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。