毫無(wú)疑問(wèn)，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過(guò)程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國(guó)目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期，即需要我們使用不同潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金（無(wú)鉛）以及含鉛焊料的原用合金。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。