雙面線路板

這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個(gè)電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術(shù)之一來連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，不使用電線。 在這個(gè)地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進(jìn)行。

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點(diǎn)作用，調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號反射。

1、調(diào)整負(fù)載功率

假定激勵源已定，那么負(fù)載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個(gè)理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時(shí)電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負(fù)載功率P=I*I*R。由以上兩個(gè)方程可得當(dāng)R=r時(shí)P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當(dāng)一束光從空氣射向水中時(shí)會發(fā)生反射，這是因?yàn)楣夂退墓鈱?dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號的波長與傳輸線長出于相同量級時(shí)反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板設(shè)計(jì)和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。