雙面線路板

這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。

線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。