柔性線路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉(zhuǎn)動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質(zhì)PCB更傾向于打算和創(chuàng)造更多的功能，但它們具有許多優(yōu)點(diǎn)。例如，他們可以在像衛(wèi)星這樣的高級齒輪上恢復(fù)沉重或龐大的接線，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術(shù)融合在一起。一個(gè)簡單的剛性柔性板包括一個(gè)與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設(shè)計(jì)要求需要，這些板可以更加復(fù)雜。

單層線路板的制作流程：

印制線路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗(yàn)——包裝出貨。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會影響電氣測試。所以測試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完

阻抗線路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過高的原因：

線路板抗阻過程的原因是比較多，抗阻過高也要分是內(nèi)層過高，還是外層過高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。