多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴大了PCB設(shè)計的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設(shè)計人員能夠制作出非常厚實和高度復(fù)合的設(shè)計。

在該設(shè)計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號反射。

1、調(diào)整負(fù)載功率

假定激勵源已定，那么負(fù)載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負(fù)載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當(dāng)R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當(dāng)一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因為光和水的光導(dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。