剛性線路板

除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。大多數(shù)客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。計算機塔內(nèi)的主板是不靈活PCB的示例。

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調(diào)整負載功率和抑制信號反射。

1、調(diào)整負載功率

假定激勵源已定，那么負載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因為光和水的光導特性不同。同樣，當信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完