目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

線路板常用的板材類型

在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟實惠。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。