1、高能量火花等離子電源系統(tǒng)

高能量范圍、高可靠性等離子電源系統(tǒng)釋放高質(zhì)量電火花。

可分析各類基體，對難激發(fā)的鑄鐵、鑄鋁類材料分析有獨特優(yōu)勢。

2、高性能光學系統(tǒng)

業(yè)內(nèi)高焦距和分辨率的光學系統(tǒng)AES998提供了強大的光譜分析平臺，光譜分析精度高、可靠性強；光學系統(tǒng)穩(wěn)定，校正周期長。

3、激發(fā)臺設計優(yōu)化

采用動態(tài)、靜態(tài)氬氣結(jié)合的氬氣氣流設計，確保分析時無需熱機，及時分析樣品；并且待機時低氣流量消耗，節(jié)省氬氣。

優(yōu)化的氬氣吹掃氣流設計有效排出金屬蒸汽，促進電火花穩(wěn)定釋放。

防護門設計有效隔絕噪聲和電磁干擾，防止未放樣品誤激發(fā)，為測試人員保駕護航。

4、用戶體驗便捷化

從樣品處理到儀器操作，過程設計簡單易操作，兼職人員可日常操作。

WINLAB軟件系統(tǒng)可視化操作設計，操作和維護功能一目了然，測試人員可快速學習和操作。

5、硬件狀態(tài)監(jiān)控保護

實時監(jiān)控、顯示儀器狀態(tài)，超出狀態(tài)范圍時自動保護儀器系統(tǒng)

技術參數(shù)

光學系統(tǒng)：

1、光學結(jié)構(gòu)：Paschen-Runge結(jié)構(gòu)；

2、光柵焦距：998.8mm；

3、凹面光柵：刻線密度：2160gr/mm，色散率0.47nm/mm(1級)；

4、狹縫寬度：入射狹縫：20μm；出射狹縫：35-100μm；

5、光室填充：真空型（真空度≤3Pa）或空氣型、恒溫控制（36±0.1°C）；

6、譜線范圍：170-780nm（真空），190-780nm（空氣）；

7、多通道：48個；

8、探測器：Φ13mm、Φ28mm，10級側(cè)窗型光電倍增管結(jié)合CMOS檢測器；

激發(fā)臺：

1、類型：氬氣沖洗，保護門設計；

2、特殊樣品：可提供小樣品夾具；

火花電源：

1、類型：高能預火花技術（HEPS）；

2、軟件：書豪WINLAB軟件，可自動計算、校準、存儲；

3、氬氣：純度大于99.999%；

4、尺寸：長180 mm0 x 寬1050 mm x 高1245 mm；

5、重量：約 500 kg；

6、環(huán)境要求：室溫15-30℃；

7、電源：220V +/- 10%，單相，50/60 Hz，獨立地線；