小間距LED顯示屏通過近五年的發(fā)展，在顯示面板的清晰度方面有了巨大的提高。隨著密度增加，像素間距進(jìn)一步減小的難度逐漸加大。

與此同時(shí)，LED顯示屏的后臺(tái)支撐系統(tǒng)進(jìn)行著深度變革。顯示屏的信號(hào)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，也就是俗稱的發(fā)送卡，接收卡。發(fā)送卡為從初的PCI插槽的嵌入式，逐漸發(fā)展到了配置獨(dú)立電源模塊的外置式。

從目前拼接墻標(biāo)配的硬件設(shè)備拼接控制器來看，產(chǎn)品由初的接口固定分辨率輸出，為了適應(yīng)小間距LED產(chǎn)品信號(hào)接入特點(diǎn)，開發(fā)出了接口分辨率可自由定義。

由當(dāng)初的LED小間距廠家全行業(yè)尋找能自定義輸出分辨率的拼接器，到現(xiàn)在全行業(yè)的拼接器都已經(jīng)支持或正在嘗試支持LED拼接，這不能說不是一種技術(shù)對(duì)市場(chǎng)的妥協(xié)和進(jìn)步。

決定LED品質(zhì)的一個(gè)因素是主要材料，如箱體材質(zhì)、芯片、燈珠、電源等，另一個(gè)因素是封裝工藝。像素封裝技術(shù)關(guān)系到整個(gè)透明屏的色彩飽和度、視角等顯示效果和生產(chǎn)成本、質(zhì)量穩(wěn)定性等，透明LED幕墻封裝技術(shù)主要為表貼SMD模式，表貼是指將封裝好的發(fā)光管粘貼在電路板上，然后進(jìn)行集成電路焊接工藝加工成屏體。它散熱性好、色彩均勻，整個(gè)屏體可以正面維護(hù)，大大減小了維護(hù)成本和難度；同時(shí)，在封裝過程中進(jìn)行填充金屬化合物，混色效果好，發(fā)光柔和。

平整度：北京LED顯示屏的表面平整度要在±1mm以內(nèi)，以保證顯示圖像不發(fā)生扭曲，局部凸起或凹進(jìn)會(huì)導(dǎo)致顯示屏的可視角度出現(xiàn)死角。平整度的好壞主要由生產(chǎn)工藝決定。