x-ray設(shè)備制造廠_x射線探傷機(jī)_無損檢測(cè)設(shè)備_X-RAY檢測(cè)設(shè)備

主要針對(duì)電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、

集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、

電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測(cè)；

同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、孔徑等非破壞性無損檢測(cè)。