寶鋼沖壓用DC03E+Z電鍍鋅鋼帶 電話13003299599

1 電鍍錫板 electrolytic tinplate

通過連續(xù)電鍍錫作業(yè)獲得的在兩面鍍覆錫層的冷軋低碳鋼鋼板或鋼帶。

3.2 差厚鍍層電鍍錫板 differentially coated electrolytic tinplate

兩面具有不同重量錫鍍層的電鍍錫板。

3.3 一次冷軋 single cold-reduced

鋼基板經(jīng)過冷軋減薄獲得要求的厚度，隨后進行退火和平整。

3.4 二次冷軋 double cold-reduced

鋼基板經(jīng)過一次冷軋并完成退火后，再進行第二次較大壓下量的冷軋減薄。

3.5 罩式退火 box annealing (BA)

冷軋鋼帶以卷緊狀態(tài)，在控制氣氛中，按照設(shè)定的時間和溫度周期進行退火的過程。

3.6 連續(xù)退火 continuous annealing (CA)

冷軋鋼帶以展開狀態(tài)，在控制氣氛中，按照設(shè)定的時間和溫度周期進行退火的過程。

3.7 化學處理的電鍍錫板 chemical treated electrolytic tin plate

對電鍍錫板表面進行相應的化學處理，使電鍍錫板的表面特性滿足規(guī)定的終用途。

3.8 化學鈍化 chemical chromate treated

電鍍錫后的鋼帶浸入重鉻酸鹽溶液中，在不通電的情況下進行化學鈍化處理。

3.9 電化學鈍化 electrolytic chromate treated

電鍍錫后的鋼帶浸入重鉻酸鹽溶液中，在通電的情況下進行陰極電化學鈍化處理。

3.10 低鉻鈍化 low chromate treated

化學鈍化處理的一種，其中表面鈍化膜中鉻含量的目標值應控制在1.5mg/m2以下。

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3.11 K板 K Plate

對某些電化學脫錫作用較強的食品，應使用具有良好耐蝕性的鍍錫板，其鍍錫量應不低于5.6/2.8 g/m2，經(jīng)過酸浸時滯(PL)、鐵溶出值(ISV)、錫晶粒度(TCS)、合金-錫電偶合(ATC)等四項特殊試驗后，其目標值應符合下述要求：

PL ≤ 10s；

TCS ≤ 9級；

ISV ≤ 20μg；

ATC ≤ 0.12 μA/cm2。

注：寶鋼給用戶提供K板時，其鍍錫量通常不低于8.4/2.8 g/m2。

3.12 J板 J Plate

對某些電化學脫錫作用較強的食品，應使用具有良好耐蝕性的鍍錫板，其鍍錫量應不低于5.6g/2.8 g/m2，經(jīng)過酸浸時滯(PL)、鐵溶出值(ISV)、錫晶粒度(TCS)等三項特殊試驗后，其目標值應符合3.11所列的相應要求，而合金呈現(xiàn)酸性鍍錫法通常所具有的淺灰色。

注：寶鋼給用戶提供J板時，其鍍錫量通常不低于8.4/2.8 g/m2。

4 分類和代號

4.1 鋼板及鋼帶的分類及代號應符合表1的規(guī)定。

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