工程師通常會(huì)根據(jù)電路現(xiàn)場(chǎng)的情況、市場(chǎng)調(diào)研或產(chǎn)品的創(chuàng)新需求，規(guī)劃出電路的基本模塊，并繪制出產(chǎn)品的電路圖。這個(gè)階段可以在沒(méi)有altium設(shè)計(jì)軟件的情況下完成。手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應(yīng)用于altium設(shè)計(jì)軟件。

對(duì)于某些無(wú)法通過(guò)外觀檢查的部分以及PCB內(nèi)部的通孔和其他內(nèi)部缺陷，我們必須使用X射線透視檢查系統(tǒng) 去檢查。 X射線熒光透視系統(tǒng)使用不同的材料厚度或不同的材料密度來(lái)吸收X射線或通過(guò)不同的原理透射光。 此技術(shù)更多地用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷，通孔內(nèi)部的缺陷以及高密度封裝BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的位置。 當(dāng)前的工業(yè)X射線熒光透視設(shè)備的分辨率可以達(dá)到小于一微米，并且它已經(jīng)從二維成像設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)槿S成像設(shè)備。 甚至五維（5D）設(shè)備都已用于包裝檢查，但是這種5D X熒光透視系統(tǒng)非常昂貴，很少在工業(yè)中得到實(shí)際應(yīng)用。