紙漿碳：碳在紙漿(CIP)是一種較新的金回收方法，它涉及到將金吸附到活性碳顆粒上。礦石被粉碎，與氰化物溶液混合，產(chǎn)生的泥漿通過一系列裝有活性碳的儲罐。黃金被吸附在碳顆粒上，然后被分離并燃燒以回收黃金。該方法效率高，已成為大型金礦開采作業(yè)的方法。

含金的原材料有：

廢水主要分布在電子廠、首飾廠的電鍍車間，分布相對比較集中，是經(jīng)過反復(fù)電鍍后無法再使用的鍍金水。廢料的分布非常廣，有電子廠接下來的廢料，如鍍金邊角料、鍍金電子管腳、鍍金頂針插針、鍍金零件、含金廢渣、鍍金電子邊角料、鍍金電子廢料、還有我們使用后的報廢電子廢料，如電腦主板、手機(jī)板、VCD主板、通訊板、游戲機(jī)主板以及電腦、手機(jī)等周邊的電子配件廢料如內(nèi)存條、廢CPU、硬盤、墨盒硒鼓等，首飾廠廢料、陽極泥、金絲、邊角料以及金泥渣、廢鍍金液電池、焊料合金、齒科合金及化工、電子、醫(yī)藥、電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。含金試劑物料(氯金酸回收氰化亞金鉀亞硫酸金鉀亞硫酸金鈉亞硫酸金銨等)。

在各大金屬市場、廢品站、電器拆解部門、電子元件生產(chǎn)廠家，均有拆解下來的大量銀觸點、銀銅合金、鍍銀板、鍍銀電子元件等.

技術(shù)特點：

1、處理鍍銀銅：通過配制退銀液體，使銅表面的鍍銀被選擇性的洗下來，基體銅不受退銀液體損壞，經(jīng)清洗后可以直接銷售。

2、處理銀觸點（銀觸頭提銀、銀銅觸點提銀）：退銀液體專一性的溶解銀點，而黃銅基體、紫銅基體不受損害，經(jīng)清洗后直接銷售銅。

3、銀焊條提銀：銀焊條為銀銅合金，提取技術(shù)不同于鍍銀銅和銀觸點，需要用酸全部溶解后，把銀提取出來，后提取銅。

鍍銀銅、銀觸點上的銀被選擇性退除后，基體清洗代售，再回收退銀液里的銀，后經(jīng)熔煉得到純度99.9%的純銀。

全程操作簡便、快速，投資低，退銀所需原料各地均有銷售。 適合各地收購銀觸點、鍍銀的個體業(yè)主開展自主提銀業(yè)務(wù)，獲取更大收益.

我國目前的銀漿使用通常在印刷業(yè)，根據(jù)出版印刷業(yè)、包裝印刷業(yè)、線路板制造業(yè)等行業(yè)的發(fā)展得出，膠印銀漿占著銀漿行業(yè)的大頭。柔性版印刷銀漿需求量不斷上升，網(wǎng)印銀漿也處于持續(xù)上升階段，數(shù)字、噴墨印刷所用的銀漿發(fā)展迅速。在世界環(huán)保意識和需求多元化增強(qiáng)的環(huán)境下，導(dǎo)電銀漿、水性銀漿、防偽銀漿等高科技產(chǎn)品在飛快地發(fā)展著。