案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用
要求：
反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/p>
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
免費店鋪在線升級
免費店鋪在線升級
案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用
要求：
反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/p>
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
特別提醒：本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息，均由用戶自行發(fā)布。
購買相關(guān)產(chǎn)品時務(wù)必先行確認(rèn)商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價格，慎重作出個人的獨立判斷，謹(jǐn)防欺詐行為。