錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦？

答：焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接；過(guò)大的刮刀壓力會(huì)對(duì)焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。對(duì)策：選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力

使用錫膏時(shí)，若量太多又怎么解決呢？

答：數(shù)量過(guò)多的主要原因是模板調(diào)整不到位，造成尺寸過(guò)大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過(guò)大，就會(huì)造成橋接。在使用之前，如果窗戶(hù)過(guò)大，應(yīng)該進(jìn)行測(cè)試和調(diào)整。設(shè)定印制電路板到鋼板距離的參數(shù)；清理模板。

由于回收錫渣絕大部分是錫的氧化物(氧化錫或氧化亞錫),少部分是錫與銅或其分雜質(zhì)的化合物,錫楂還原劑的工作原理其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是對(duì)錫的氧化物以及化合物進(jìn)行一個(gè)氧化還原或置換反應(yīng),將錫還原出來(lái),同時(shí)形成其他少量的無(wú)。

回收錫渣經(jīng)過(guò)電解提純和非凡的熔制精辟工序之后,很大地除去了焊錫中的微細(xì)氧化物攙雜,并在焊錫中參加了微量的抗氧化元素,包管焊錫條成品具有的質(zhì)量。

在進(jìn)行回收錫渣期間，錫渣的儲(chǔ)存工作也很關(guān)鍵，在進(jìn)行回收工作期間，必須讓錫渣在低溫標(biāo)準(zhǔn)下儲(chǔ)存，那樣才能夠提高錫渣的使用率，要是錫渣存放不善也非常容易危害到原料的使用狀況。通常情況下，錫渣必須在低溫環(huán)境中存儲(chǔ)，由于在低溫標(biāo)準(zhǔn)下才能夠減少錫渣的活性，當(dāng)錫渣中的活性物質(zhì)太多，會(huì)有去氧化作用，破壞錫渣的性質(zhì)，也沒(méi)法繼續(xù)投入運(yùn)用，因此在存儲(chǔ)錫渣時(shí)，溫度應(yīng)當(dāng)越低越好，這是在存儲(chǔ)錫渣的過(guò)程中應(yīng)當(dāng)特別注意的問(wèn)題。