清洗對(duì)象

1、單面或雙面電路板

2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。

清洗原理:

對(duì)助焊劑殘留物清洗，主要是通過(guò)溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。

清洗后的檢測(cè)

1、目測(cè)：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡(jiǎn)便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗(yàn)溶液，然后用離子測(cè)試儀測(cè)量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測(cè)量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測(cè)量和定量測(cè)量；而且可以檢測(cè)局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計(jì)附加電路。

不正確的清洗操作

1、在不具備超聲波時(shí)，將電路板簡(jiǎn)單浸泡之后即拿出來(lái)涼干。

2、用刷子蘸清洗劑對(duì)電路板進(jìn)行次數(shù)不多的刷洗。

如前面介紹，焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒(méi)有必要用超聲波清洗。

助焊劑殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問(wèn)題。而清洗過(guò)程中，樹脂是優(yōu)先洗掉的，如此時(shí)停止清洗操作，則在電路板上留下來(lái)的便是離子沾污物，后果可想而知。清洗所帶來(lái)的問(wèn)題要遠(yuǎn)比不清洗嚴(yán)重，所以一旦清洗就一定要洗干凈。